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　　而在機箱電源選購中，入門用戶更會遇上各種各樣的問題，文章以下便為讀者們談?wù)勥x購機箱電源是的技巧，和所必須注意的問題。

機箱材質(zhì)的重要性彩鋼新品成主流

　　因為功能流的興起，廣大玩家都開始將目光轉(zhuǎn)移到功能的全面與否之上，于是廠商在機箱的功能設(shè)計上不斷推陳出新的同時，在板材上日益縮水，諸如低端機箱鋼板厚度不足0.8mm，中高端機箱鋁材厚度不足2mm的問題已是屢見不鮮。同樣采用劣質(zhì)鐵皮，容易脫色的油漆，也讓消費者抱怨聲四起。所以材質(zhì)的選擇越來越受到人們的關(guān)注。

　　以往彩鋼打造的機箱只會出現(xiàn)在高端產(chǎn)品中，得益于板材制造工藝的成熟，彩鋼打造的成本越來越低，自然顯出其更高的性價比，彩鋼以創(chuàng)新姿態(tài)闖入機箱材質(zhì)的應(yīng)用上，打破傳統(tǒng)僵化的塑膠機箱，為沉悶已久的DIY機箱市場帶來了新的亮點，滿足市場的需求，為要求不斷提高的用戶提供了更多更好的選擇。

主流配置的平臺必須選購注重散熱的機箱

　　傳統(tǒng)38℃機箱流行已久，在CPU和卡板配件越來越豐富，所要求主機內(nèi)部的散熱性能也越來越高，而38℃機箱那套模式已經(jīng)不能完全適合時下的散熱要求，Intel也同時推出了機箱新的規(guī)格：TAC2.0。新規(guī)格中主要是去除了固定的CPU導(dǎo)風口，加大了側(cè)板的導(dǎo)風面積，將以往只為CPU導(dǎo)冷風改成全平臺化的導(dǎo)風設(shè)計，更好的兼顧顯卡和硬盤等配件的散熱。

　　左圖是傳統(tǒng)38℃機箱導(dǎo)風圖，右圖是TAC2.0導(dǎo)風圖

　　比起入門平臺，主流平臺配置相對要高，在整體發(fā)熱量上自然也要大，所以所選的機箱除了體積足夠?qū)挸ㄒ詽M足風向流動外，還要配套有進風抽風風扇，在前面板的風扇負責硬盤的散，底部風扇負責冷風抽入，側(cè)板的風扇負責CPU、顯卡、主板的散熱，而在背板的負責機箱內(nèi)部熱風的抽出，如此既能達到理想的導(dǎo)風效果，讓配件性能不會因為發(fā)熱過大而受到影響。

下置電源機箱欲成主流上置電源機箱不肯讓位

二者相爭，價低者得

　　電源下置是2009年短時間內(nèi)興起的機箱設(shè)計，突破性的一改上置電源的設(shè)計模式，而且逐漸流行起來，雖然有關(guān)電源下置的必要性和與電源上置結(jié)構(gòu)相比孰優(yōu)孰劣的爭論一直未曾停息，但是這都無法阻止廠商不斷地推出各類電源下置結(jié)構(gòu)的相關(guān)型號，也無法阻止絕大多數(shù)玩家將電源下置作為選擇機箱的一個必要條件。

　　下置電源設(shè)計的機箱

　　上置電源設(shè)計的機箱

　　針對散熱的問題上，下置電源的確解決了上置電源出現(xiàn)CPU跟電源搶風的問題，令風道容易出現(xiàn)擠亂，影響整機散熱性能，但是下置電源也受到電源CPU輔助供電配線長度的制約，和前面板導(dǎo)風無法吹至CPU上，出現(xiàn)了多風道問題。兩種設(shè)計各有缺陷，但在價格對比起來，相對成熟的上置電源機箱，價格上的優(yōu)勢更明顯，對于預(yù)算有限的朋友，應(yīng)該是價低者有限考慮。

山寨機箱架構(gòu)差選購時必須留意

　　很多消費者都不重視機箱的選購，如圖的山寨產(chǎn)品，一般用戶會覺得硬盤這樣的擺放會很酷很時尚，就認為是特色設(shè)計，實際上硬盤這樣側(cè)豎式放置會降低硬盤的性能，并且僅為4個PCI擴展位、兩個3.5英寸硬盤擴展位、兩個5.25英寸擴展位顯得非常小氣，整體架構(gòu)采用的還是0.5mm材質(zhì)，貌似鐵皮的材質(zhì)薄而輕，整個機箱結(jié)構(gòu)并不牢固。粗制濫造的機箱會對你日常使用帶來諸多不便。

　　山寨機箱用料劣質(zhì)，省料夸張

套裝選購不是固定，電源高低看平臺

　　多款套裝電源選擇，讓機電套裝更具彈性化

　　套裝選購主要是優(yōu)惠更大，性價比更高，但也不能盲目追求廉價產(chǎn)品，必須根據(jù)自身平臺功耗的需求，對應(yīng)組合適合的電源，在后文中會提及根據(jù)平臺功耗選擇相應(yīng)的電源。

MincroATX主板合適搭配Mini機箱

　　Mini機箱更富時尚性